台積電完成首顆 3D 封裝,鞏固製程競爭力

台積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將於 2021 年量產。 台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功, […]

source https://technews.tw/2019/04/22/tsmc-completes-3d-packaging-technology-and-continues-to-lead-the-industry/