不只合作 3 奈米製程,台積電與新思攜手進軍先進封裝設計

EDA 大廠新思 Synopsys 於 14 日宣布,台積電將採用包含其編譯器的先進封裝解決方案,提供通過驗證 […]

source https://technews.tw/2020/09/15/not-only-cooperating-on-the-3nm-process-tsmc-and-synopsys-join-hands-to-enter-advanced-packaging-design/