台積電高階封裝踩地盤,封測廠危機感倍增?

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因 […]

source https://technews.tw/2020/09/21/will-tsmc-3d-fabric-affect-other-osat/