台塑攜日商合資設 IPA 廠,搶半導體先進製程商機

台塑 25 日公告投資新台幣 5 億元,與日本德山株式會社共同成立合資公司,將在高雄林園興建年產能 3 萬噸的 […]

source https://technews.tw/2020/09/26/formosa-plastics-group-tokuyama-semiconductor/