先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特 […]

source https://technews.tw/2020/10/16/tsmc-intel-samsung-packaging-technology-analysis/