鴻海中國青島封測廠，完成主體結構估明年投產

中國媒體報導，鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠，主廠房已封頂，也就是完成主體結構，預估明年 2021 年投產 […]

source https://technews.tw/2020/12/23/foxconn-qingdao-packaging-and-testing-plant-is-expected-to-start-production-next-year/