台積電研究晶片散熱新技術,未來藉液體散熱降低火龍晶片風險

根據外媒 《Hardwareluxx》 的報導,日前晶圓代工龍頭台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會上 […]

source https://finance.technews.tw/2021/07/14/tsmc-researches-new-chip-cooling-technology/