鴻海中國青島封測廠,完成主體結構估明年投產

中國媒體報導,鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠,主廠房已封頂,也就是完成主體結構,預估明年 2021 年投產 […]

source https://technews.tw/2020/12/23/foxconn-qingdao-packaging-and-testing-plant-is-expected-to-start-production-next-year/