加速半導體產業實現異質整合技術,應材公司推出新技術與能力

近期,半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造 […]

source https://technews.tw/2021/09/13/application-of-materials-to-accelerate-semiconductor-heterogeneous-integration/